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Micro LED 激光巨量焊接设备

OVERVIEW

产品简介

Micro LED 激光巨量焊接设备

此设备⽤于Micro LED模组制程中芯⽚的巨量键合设备。

  • Micro  LED 激光巨量焊接设备
  • 焊接前后
    焊接前后
  • Micro LED直显
    Micro LED直显
ADVANTAGE

产品优势

  • ⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上。
  • ⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率。
  • 闭回路温度控制,保证键合温度稳定性。
  • ⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性。
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长3200mmx宽2000mmx高2500mm
    • 最大行程:X轴600mm × Y轴500mm
    • 设备重量:6600Kg
    • 加工类型:芯⽚的巨量键合
  • 产品性能
    • 运动平台重复定位精度:±1μm
    • 运动平台定位精度:±2μm
    • 运动平台运动速度:≤600mm/s
    • Z轴重复定位精度:±1μm
    • Z轴定位精度:±1.5μm

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