激光-核心光源

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

五轴方案设计可兼容不同高度、角度产品焊接

焊接头采用振镜控制，焊接精度高、效率快

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

主要工艺流程：电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等

单模/环形光斑激光焊接，焊接质量优异

高柔性，可联机或离线使用，支持一键换型

可搭载焊中检测或OCT熔深检测

切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。

采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小， 效率高。

定制特殊高脉冲能量（max：≤2.5mj）激光器加工热效应小。

支持扩容自动化上下料。

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

五轴方案设计可兼容不同高度、角度产品焊接

焊接头采用振镜控制，焊接精度高、效率快

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

三轴方案设计，焊接范围广、效率快

高效高产，每小时UPH可达720pcs

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

自动化程度高，全程加工无人干涉。

采用5轴机械手人工上下料，效率高，速度快，稳定性好。

采用多工位分度盘工作方式，可配2/4等工位，适应不同产品要求，并且实现激光打标和上下料操作同时进行，极大提高工作效率:。

工艺流程自动控制，信息全程可追溯具备对接各类型MES系统。

配有安全光栅和产品有无感应器有效提高人工操作 安全性

兼容13-17寸产品，生产时可快速换型，无需人工干预

采用电动升降调焦，简便高效，并且可与机械手配上下料，实现自动化生产需求

针对笔记本行业进行特殊设计自动线，效率高，故障低设备稳定性好

激光光斑⼩于2μm，⼯作距离10.48mm，芯⽚切割道宽度为4μm~10μm，热影响区⼩于2μm。

芯⽚电性导通良率⼤于98%，单晶率⼤于99%(单晶间距外扩偏差值可⼩⾄10μm)。

切割垂直度⼩于2°，可切割最⼩尺⼨0204，切割厚度50~170μm 单⼯位双吸盘(同时上下料)。

切割效率⾼。

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

五轴方案设计可兼容不同高度、角度产品焊接

焊接头采用振镜控制，焊接精度高、效率快

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

三轴方案设计，焊接范围广、效率快

高效高产，每小时UPH可达720pcs

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀。

使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。

红外皮秒激光器，加工热影响区域小，特别适合于精细切割。

采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。

采用太阳成集团tyc9728自主研发激光器及特殊光路设计，实现BSG激光直掺；

根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂；

精密视觉定位，高速柔性机构传输，碎片率低于0.02%；

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

五轴方案设计可兼容不同高度、角度产品焊接

焊接头采用振镜控制，焊接精度高、效率快

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

三轴方案设计，焊接范围广、效率快

高效高产，每小时UPH可达720pcs

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

五轴方案设计可兼容不同高度、角度产品焊接

焊接头采用振镜控制，焊接精度高、效率快

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

三轴方案设计，焊接范围广、效率快

高效高产，每小时UPH可达720pcs

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

激光光斑⼩于2μm，⼯作距离10.48mm，芯⽚切割道宽度为4μm~10μm，热影响区⼩于2μm。

芯⽚电性导通良率⼤于98%，单晶率⼤于99%(单晶间距外扩偏差值可⼩⾄10μm)。

切割垂直度⼩于2°，可切割最⼩尺⼨0204，切割厚度50~170μm 单⼯位双吸盘(同时上下料)。

切割效率⾼。

切割精度⾼。

切割尺⼨精度＜±5μm。

切割锥度＜5μm。

切割边缘热影响＜10μm。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

适⽤于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺⼨的产品。

匹配微⽶级光斑对各尺⼨的MiniLED封装胶⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘，搭配⾃主开发的去芯⽚系统，能提供⼲净的修补环境，助⼒修补的良率⼤幅提升。

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

五轴方案设计可兼容不同高度、角度产品焊接

焊接头采用振镜控制，焊接精度高、效率快

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

三轴方案设计，焊接范围广、效率快

高效高产，每小时UPH可达720pcs

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

动态线性范围达6个数量级，满足低浓度组分的精准定量要求。

扫描速度＞20000amu/sec，显著提升分析效率，适用于高通量筛查。

弯曲碰撞池设计，减少中性物质干扰，增强数据质量，质量稳定性可达±0.1amu/24小时。

支持多种离子化模式（ESI/APCI)和扫描方式（MRM,选择离子监测等），满足多样化分析需求。

高分离度：两个不同分离机制的色谱柱组合，可将复杂样品充分分离。

适配复杂样品：三泵串联流路设计和智能梯度控制技术，显著提升复杂样品分离效率和分辨率。

精准高效：能在较短的时间内完成对复杂样品的全面且精准的分析。

样品通量高：一次进样即可完成多个分离维度，大大减少样品分析的时间和溶剂消耗。

高准确性：提供精确的分子量和丰富的结构信息，提高定性和定量分析的准确性。

高灵敏度：离子源设计优化，降低背景噪音，提高检测灵敏度。

高分离度：通过两个不同分离机制的色谱柱实现正交分离，显著提高复杂样品的分离效果。

操作便捷：一次进样即可完成宽极性化合物的分离和检测，简化样品前处理。

宽动态信号范围，兼顾痕量成分与高浓度样品分析。

全塑流路设计，有效减少离子污染，保障痕量检测精度，适用于高纯或易污染样品。

双模式检测，支持直流安培、脉冲积分安培法，覆盖多样化样品检测需求，适配复杂场景分析。

微流控优化，极小的池体积结合超低噪声，实现高灵敏度、极低检出限，满足微量样品精准检测。

采用全系统标配原厂生产PEEK材质流路，有效防止酸碱腐蚀。

内置真空脱气装置，高效率的汽液分离。

使用进口抑制器和进口色谱柱，可快速分析样品中常规阴离子和常规阳离子。

整个系统由一套软件控制和数据处理，极大方便了用户操作。

所有单元模块均具有液相兼容性。

系统采用模块化设计，提供各类输液泵，多种检测器和手动/自动进样器等配置方案。

采用高精度步进电机驱动精密滚珠丝杆系统，提高了系统性能及其使用的可靠性、稳定性和耐用性。

去掉了缓冲器和梯度混合器，使死体积降到最小程度，提高设备的重复性指标及检测速度。