激光-核心光源

模块化构建系统。

集成深度灵活可变。

配置定义功能。

支持多种焊接工艺。

灵活、模块化的集成激光系统

经济高效，适用于多种应用

高产能

模块化设计，可选多样化组件

紧凑高效的桌面型激光焊接设备。

经济型风冷二极管激光器 。

多种可调应用模式。

可通过HMI软件操作。

适用于所有激光焊接的交钥匙激光系统。

直观用户界面。

单系统可配置多组激光及光学模块。

集成在线工艺控制

模块化激光塑料焊接设备。

用户友好软件。

在线工艺监控。

易于集成到现有流程。

模块化激光塑料焊接单元。

可选配机器人集成控制软件。

集成在线工艺控制系统。

易于集成到现有生产流程中。

切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。

采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小， 效率高。

定制特殊高脉冲能量（max：≤2.5mj）激光器加工热效应小。

支持扩容自动化上下料。

模块化构建系统。

集成深度灵活可变。

配置定义功能。

支持多种焊接工艺。

灵活、模块化的集成激光系统

经济高效，适用于多种应用

高产能

模块化设计，可选多样化组件

紧凑高效的桌面型激光焊接设备。

经济型风冷二极管激光器 。

多种可调应用模式。

可通过HMI软件操作。

适用于所有激光焊接的交钥匙激光系统。

直观用户界面。

单系统可配置多组激光及光学模块。

集成在线工艺控制

模块化激光塑料焊接设备。

用户友好软件。

在线工艺监控。

易于集成到现有流程。

模块化构建系统。

集成深度灵活可变。

配置定义功能。

支持多种焊接工艺。

灵活、模块化的集成激光系统

经济高效，适用于多种应用

高产能

模块化设计，可选多样化组件

紧凑高效的桌面型激光焊接设备。

经济型风冷二极管激光器 。

多种可调应用模式。

可通过HMI软件操作。

适用于所有激光焊接的交钥匙激光系统。

直观用户界面。

单系统可配置多组激光及光学模块。

集成在线工艺控制

模块化激光塑料焊接设备。

用户友好软件。

在线工艺监控。

易于集成到现有流程。

模块化激光塑料焊接单元。

可选配机器人集成控制软件。

集成在线工艺控制系统。

易于集成到现有生产流程中。

模块化构建系统。

集成深度灵活可变。

配置定义功能。

支持多种焊接工艺。

灵活、模块化的集成激光系统

经济高效，适用于多种应用

高产能

模块化设计，可选多样化组件

紧凑高效的桌面型激光焊接设备。

经济型风冷二极管激光器 。

多种可调应用模式。

可通过HMI软件操作。

适用于所有激光焊接的交钥匙激光系统。

直观用户界面。

单系统可配置多组激光及光学模块。

集成在线工艺控制

模块化激光塑料焊接设备。

用户友好软件。

在线工艺监控。

易于集成到现有流程。

模块化激光塑料焊接单元。

可选配机器人集成控制软件。

集成在线工艺控制系统。

易于集成到现有生产流程中。

激光光斑⼩于2μm，⼯作距离10.48mm，芯⽚切割道宽度为4μm~10μm，热影响区⼩于2μm。

芯⽚电性导通良率⼤于98%，单晶率⼤于99%(单晶间距外扩偏差值可⼩⾄10μm)。

切割垂直度⼩于2°，可切割最⼩尺⼨0204，切割厚度50~170μm 单⼯位双吸盘(同时上下料)。

切割效率⾼。

切割精度⾼。

切割尺⼨精度＜±5μm。

切割锥度＜5μm。

切割边缘热影响＜10μm。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对小至5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

适⽤于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺⼨的产品。

匹配微⽶级光斑对各尺⼨的MiniLED封装胶⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘，搭配⾃主开发的去芯⽚系统，能提供⼲净的修补环境，助⼒修补的良率⼤幅提升。

主要工艺流程：电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等

单模/环形光斑激光焊接，焊接质量优异

高柔性，可联机或离线使用，支持一键换型

可搭载焊中检测或OCT熔深检测

模块化构建系统。

集成深度灵活可变。

配置定义功能。

支持多种焊接工艺。

灵活、模块化的集成激光系统

经济高效，适用于多种应用

高产能

模块化设计，可选多样化组件

紧凑高效的桌面型激光焊接设备。

经济型风冷二极管激光器 。

多种可调应用模式。

可通过HMI软件操作。

适用于所有激光焊接的交钥匙激光系统。

直观用户界面。

单系统可配置多组激光及光学模块。

集成在线工艺控制

模块化激光塑料焊接设备。

用户友好软件。

在线工艺监控。

易于集成到现有流程。

模块化激光塑料焊接单元。

可选配机器人集成控制软件。

集成在线工艺控制系统。

易于集成到现有生产流程中。

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

五轴方案设计可兼容不同高度、角度产品焊接

焊接头采用振镜控制，焊接精度高、效率快

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

三轴方案设计，焊接范围广、效率快

高效高产，每小时UPH可达720pcs

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

动态线性范围达6个数量级，满足低浓度组分的精准定量要求。

扫描速度＞20000amu/sec，显著提升分析效率，适用于高通量筛查。

弯曲碰撞池设计，减少中性物质干扰，增强数据质量，质量稳定性可达±0.1amu/24小时。

支持多种离子化模式（ESI/APCI)和扫描方式（MRM,选择离子监测等），满足多样化分析需求。

高分离度：两个不同分离机制的色谱柱组合，可将复杂样品充分分离。

适配复杂样品：三泵串联流路设计和智能梯度控制技术，显著提升复杂样品分离效率和分辨率。

精准高效：能在较短的时间内完成对复杂样品的全面且精准的分析。

样品通量高：一次进样即可完成多个分离维度，大大减少样品分析的时间和溶剂消耗。

高准确性：提供精确的分子量和丰富的结构信息，提高定性和定量分析的准确性。

高灵敏度：离子源设计优化，降低背景噪音，提高检测灵敏度。

高分离度：通过两个不同分离机制的色谱柱实现正交分离，显著提高复杂样品的分离效果。

操作便捷：一次进样即可完成宽极性化合物的分离和检测，简化样品前处理。

宽动态信号范围，兼顾痕量成分与高浓度样品分析。

全塑流路设计，有效减少离子污染，保障痕量检测精度，适用于高纯或易污染样品。

双模式检测，支持直流安培、脉冲积分安培法，覆盖多样化样品检测需求，适配复杂场景分析。

微流控优化，极小的池体积结合超低噪声，实现高灵敏度、极低检出限，满足微量样品精准检测。

采用全系统标配原厂生产PEEK材质流路，有效防止酸碱腐蚀。

内置真空脱气装置，高效率的汽液分离。

使用进口抑制器和进口色谱柱，可快速分析样品中常规阴离子和常规阳离子。

整个系统由一套软件控制和数据处理，极大方便了用户操作。

所有单元模块均具有液相兼容性。

系统采用模块化设计，提供各类输液泵，多种检测器和手动/自动进样器等配置方案。

采用高精度步进电机驱动精密滚珠丝杆系统，提高了系统性能及其使用的可靠性、稳定性和耐用性。

去掉了缓冲器和梯度混合器，使死体积降到最小程度，提高设备的重复性指标及检测速度。